成果名称：高精度微孔测量探头。

技术领域：高端智能装备。

成果简介：随着微加工技术和工艺的快速发展，具有高深宽/径比特征（如微孔）的微器件大量出现，迫切

                需要有准确、高效的检测技术和手段。这些器件的特征尺寸从几十微米到几百微米，深宽比超

                过10，测量力应小于1 mN。非接触测量方法测量效率较高，但横向分辨率差，无法适应高深宽

                比器件的测量要求。传统的三坐标测量机也因测球和测力较大、测量精度较低而无法满足要

                求。为此，项目团队研制了一款由一个二维光电式角度传感器、基于铍青铜簧片的弹性机构和

                自制的微球形钨探针组成的微孔测量探头。该探头测球直径为100 μm，量程为±20 μm，在三

                维方向上的刚度均小于0.4 mN/μm，重复性均优于20 nm（k=2），可以满足以微孔为代表的

                高深宽比器件的高精度测量要求。

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